升级芯片战,美能否限制中国半导体产业发展?

时间:2023-08-02 01:16:19来源:头条号


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作者:司嘉美国财长耶伦7月6日下午飞抵北京,对我国进行为期四天的访问。在谈及此次访华的优先事项时,美国财政部一名高级官员表示,预计耶伦将对中国针对美国存储芯片巨头镁光的销售禁令提出反对。芯片作为技术创新的核心,一直以来都是中美科技竞争的焦点。据彭博社报道,美政府计划强化半导体产品出口限制,对向我国出口人工智能芯片施加新的限制。此限令一旦实施我国将无法从美企业购买高端芯片。近年来,从发布芯片法案到联合其他国家大搞芯片“四方联盟”,中美科技战愈演愈烈。美国再次出台芯片限制措施,能否影响到中国半导体产业发展,备受各方关注。AI芯片或成美封堵中国的关键领域美国以新兴技术和基础技术为重点,通过扩大制裁企业范围、限制出口技术种类、修改出口管制认定和约束条件等方式,全线收紧以半导体等领域核心技术和产品的对华出口。在半导体领域中,人工智能(AI)芯片已经成为美国政府对华实施科技战的关键领域。据知情人士透露,美国正在考虑对华实施新的AI芯片出口限制。据《华尔街日报》报导,美国商务部可能最快在7月采取行动,禁止AI芯片大厂英伟达(Nvidia)和其他芯片制造商,在事先未获得商务部许可证的情况下,向中国出口A800芯片。去年8月,美国政府对英伟达A100及H100两款顶级的AI芯片实施禁令,不得销售给中国企业。但几个月后,英伟达表示,将在中国市场推出规格较低的高阶芯片A800,以取代A100。A800芯片在已有A100的基础上将NVlink高速互连总线的带宽从600GB/s降低到400GB/s,其他完全不变,这也符合美国出口管制的规定。但知情人士透露,美国新的出口限制令可能会禁止英伟达在未经许可的情况下,向中国出售A800芯片。此外,据知情人士透露,美国政府还考虑限制企业向中国AI公司出租云端服务。新的规定一旦实施,包括亚马逊、微软等在内的美国云服务提供商必须在获得美国政府许可后,才能向中国公司提供使用了尖端人工智能芯片的云计算服务。美为何将半导体产业作为科技战主战场美国将未来5到10年视为遏制我国技术崛起的关键期,同时也是影响中美关系乃至世界百年大变局走向的关键期。因此,美拜登政府不惜动用一切可动用的力量,全方位打压“中国制造2025”和“中国标准2035”。尤其是在“中升美降”的大趋势下,更是对我国科技、经济等领域的发展心生畏惧。高科技领域被美国视为对中国形成非对称优势的重要抓手,不断推动在高科技产业生态、人才交流等领域的“脱钩”。世界两大经济体——美国和中国的芯片大战,从美国总统拜登去年8月签署《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)后,就已经全面开战。这项法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。拜登称这项芯片法案能够协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。随后,美国商务部在2022年10月发布了一系列芯片出口管制措施,要求未来美国企业除非获得许可,否则不得出口先进芯片和相关制造设备到中国,这使得企业实际上无法将含有美国技术的芯片、芯片制造设备、以及软件出售给我国。美国无论是发布芯片法案,还是成立以美、台、日、韩为主的芯片四方联盟,甚至对我国祭出新的四大出口管制,即管制半导体材料氧化镓、半导体材料金刚石、用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件等,都反映出美国对于中国半导体产业的管制力度持续增强。在加上前期美对华为、中芯国际等中国企业一连串禁令,美中科技战的战火短期内很难看到停止的迹象。不难发现,美国对华全面竞争由贸易战、关税战逐渐转移至科技领域后,半导体产业成为主要战场。这主要是由于美国在半导体关键技术方面具有绝对优势,而中我国在半导体产业还没有完全实现自主发展,因此其对我国祭出的各类制裁动作几乎都以半导体产业为核心。打破美国封锁实现芯片自主研发如果说传统意义上的战争是长枪短炮、短兵相接,当前美对华发起的“芯片战”就是场“一枪不放”“一炮不发”的战争。面对美国及其盟友的联手围堵,我国加速芯片自主研发的步伐。前些年,我国半导体企业在全球产业链中重要性及影响力都较小,但在政府资金和政策支持,包括减税、资金扶持、专利保护,以及改善市场环境的努力下,中国芯片厂商奋起直追,厂商实力不断提升,到2018年IC晶圆厂产能超越了美国,2019年超越了日本。我国计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,中资、外资企业在皆有新建晶圆代工或存储器厂的计划,整体晶圆厂产能将大幅提升。在半导体产业中,晶圆制造是其中最重要的环节之一,也是实现半导体产业自主可控的重要支柱。在技术创新方面,中芯国际作为我国最大的芯片制造商之一,积极引入国内外的先进技术和人才资源,从工艺流程和设备等多方面入手,在28nm芯片制造技术方面实现了重要的突破,打造了成熟的工艺龙头。目前中国芯片制造以28nm及其以上的成熟制程为主,已完全实现国产替代,主要运用在手机、平板计算机和汽车电子领域。同时,中国主要芯片厂商正朝14nm及以下制程推进。未来,中国芯片产业将继续推动自主研发和产业升级,减少对外部的依赖,提高国家信息安全和核心竞争力。

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